창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858AMTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858AMTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858AMTF | |
| 관련 링크 | BC858, BC858AMTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-13-33EO-66.00000T | OSC XO 3.3V 66MHZ OE -0.50% | SIT9003AC-13-33EO-66.00000T.pdf | |
![]() | SCH2408-TL-E | SCH2408-TL-E SANYO SCH6 | SCH2408-TL-E.pdf | |
![]() | MDBT*S703AP5 | MDBT*S703AP5 ST BGA | MDBT*S703AP5.pdf | |
![]() | STC12C5408AD-35I-SOP | STC12C5408AD-35I-SOP STC SOP-32 | STC12C5408AD-35I-SOP.pdf | |
![]() | XCE0205FF1517C(X1909)(101009) | XCE0205FF1517C(X1909)(101009) XILINX BGA | XCE0205FF1517C(X1909)(101009).pdf | |
![]() | SL56652 | SL56652 SL DIP | SL56652.pdf | |
![]() | 6663000410 SMM BR209/211 | 6663000410 SMM BR209/211 MOTORML QFP64 | 6663000410 SMM BR209/211.pdf | |
![]() | MAX1208BEEP | MAX1208BEEP MAXIM SSOP20 | MAX1208BEEP.pdf | |
![]() | 216YBFCGA16FH | 216YBFCGA16FH ATI BGA | 216YBFCGA16FH.pdf | |
![]() | WP91975L1 | WP91975L1 TI SOP | WP91975L1.pdf | |
![]() | HD64F2144FA20V/ZK | HD64F2144FA20V/ZK Renesas SMD or Through Hole | HD64F2144FA20V/ZK.pdf | |
![]() | VCT49X7FPYC7 | VCT49X7FPYC7 MIC SMD or Through Hole | VCT49X7FPYC7.pdf |