창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858ALT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC85xxLT1 Series | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 19/May/2010 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 125 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC858ALT1G-ND BC858ALT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC858ALT1G | |
관련 링크 | BC858A, BC858ALT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C901U200JZSDBA7317 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U200JZSDBA7317.pdf | |
![]() | MLF2012DR18MT000 | 180nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR18MT000.pdf | |
![]() | SA455BM3 | SA455BM3 sawnics SMD or Through Hole | SA455BM3.pdf | |
![]() | 12964403 | 12964403 ATMEL SOP14S | 12964403.pdf | |
![]() | 1015-BA | 1015-BA ORIGINAL SOT-23 | 1015-BA.pdf | |
![]() | IRFU1117-18CD | IRFU1117-18CD ORIGINAL TO-252 | IRFU1117-18CD.pdf | |
![]() | K9F2808U0B-YIB0 | K9F2808U0B-YIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0B-YIB0.pdf | |
![]() | LT1107-5 | LT1107-5 LT SO-8 | LT1107-5.pdf | |
![]() | PS2604M | PS2604M NEC DIP | PS2604M.pdf | |
![]() | BCX71BK NOPB | BCX71BK NOPB NXP SOT23 | BCX71BK NOPB.pdf | |
![]() | PXAG30KFA.512 | PXAG30KFA.512 NXP SMD or Through Hole | PXAG30KFA.512.pdf | |
![]() | 2247642 | 2247642 MOLEX SMD or Through Hole | 2247642.pdf |