창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858ALT1(3J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858ALT1(3J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858ALT1(3J) | |
| 관련 링크 | BC858AL, BC858ALT1(3J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BM6101FV-CE2 | 5A, 1A Gate Driver Magnetic Coupling 2500Vrms 1 Channel 20-SSOP-B | BM6101FV-CE2.pdf | |
![]() | C420C222J5G5CA | C420C222J5G5CA KEMET DIP | C420C222J5G5CA.pdf | |
![]() | 1/8W-560K | 1/8W-560K LY DIP | 1/8W-560K.pdf | |
![]() | AAT4626IAS | AAT4626IAS AATI SOP8 | AAT4626IAS.pdf | |
![]() | BUK9608-55B,118 | BUK9608-55B,118 NXP SMD or Through Hole | BUK9608-55B,118.pdf | |
![]() | GSD-185 | GSD-185 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GSD-185.pdf | |
![]() | ZFSC-12-11 | ZFSC-12-11 MINI SMD or Through Hole | ZFSC-12-11.pdf | |
![]() | WB1181D | WB1181D WINBOND QFP | WB1181D.pdf | |
![]() | SF58TB | SF58TB ORIGINAL DO-27 | SF58TB.pdf | |
![]() | ADSP-2189M BST-266 | ADSP-2189M BST-266 AD QFP | ADSP-2189M BST-266.pdf | |
![]() | PW82335F2-602 | PW82335F2-602 DDC SMD or Through Hole | PW82335F2-602.pdf |