창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858AE6327HTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856 - BC860 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 125 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 330mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 858A E6327 BC 858A E6327-ND BC858AE6327XT SP000010636 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC858AE6327HTSA1 | |
관련 링크 | BC858AE63, BC858AE6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385513200JYP2T0 | 1.3µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385513200JYP2T0.pdf | |
![]() | 1537R-78H | 110µH Unshielded Molded Inductor 144mA 4.9 Ohm Max Axial | 1537R-78H.pdf | |
![]() | CMF552K4900BHRE | RES 2.49K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K4900BHRE.pdf | |
![]() | EKMQ500ETD221MJC5S | EKMQ500ETD221MJC5S Chemi-con NA | EKMQ500ETD221MJC5S.pdf | |
![]() | 2820343007 | 2820343007 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2820343007.pdf | |
![]() | HM3-65765H-5 | HM3-65765H-5 TEMIC DIP-28P | HM3-65765H-5.pdf | |
![]() | R60II3100 (CK30) K | R60II3100 (CK30) K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R60II3100 (CK30) K.pdf | |
![]() | 2*2-1K-20K | 2*2-1K-20K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2*2-1K-20K.pdf | |
![]() | MPS31018 | MPS31018 Mainpower DIP | MPS31018.pdf | |
![]() | TC74VHC139FT(EL,M) | TC74VHC139FT(EL,M) TOSHIBA TSSOP | TC74VHC139FT(EL,M).pdf |