창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858A-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856A - BC858C | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 125 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC858A-7-F | |
| 관련 링크 | BC858A, BC858A-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD15KP8.5AE3 | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC PLAD | MPLAD15KP8.5AE3.pdf | |
![]() | FQ5032B-24.000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-24.000.pdf | |
![]() | S1210R-122J | 1.2µH Shielded Inductor 574mA 490 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-122J.pdf | |
![]() | AF1210FR-0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0738K3L.pdf | |
![]() | TNPW0805121RBEEN | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805121RBEEN.pdf | |
![]() | 1N5271D | 1N5271D LRC DO-35 | 1N5271D.pdf | |
![]() | CB3LV-2I-66M6667 | CB3LV-2I-66M6667 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-2I-66M6667.pdf | |
![]() | PRIME | PRIME LGS SMD | PRIME.pdf | |
![]() | MCM6064PV15 | MCM6064PV15 MOT DIP | MCM6064PV15.pdf | |
![]() | LM3488MM+ | LM3488MM+ NS SMD or Through Hole | LM3488MM+.pdf | |
![]() | SN65LBC184 SO-8 | SN65LBC184 SO-8 TI SMD or Through Hole | SN65LBC184 SO-8.pdf | |
![]() | 9C8H | 9C8H ORIGINAL SOT-143 | 9C8H.pdf |