창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858-C | |
관련 링크 | BC85, BC858-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF604K3200BHRE70 | RES 4.32K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K3200BHRE70.pdf | ||
PPTR0040AP2VN-R120 | Pressure Sensor 40 PSI (275.79 kPa) Absolute Female - 1/4" (6.35mm) NPT 0 V ~ 5 V Cylinder | PPTR0040AP2VN-R120.pdf | ||
0402225K | 0402225K ORIGINAL SMD | 0402225K.pdf | ||
MX7553LN | MX7553LN ORIGINAL DIP | MX7553LN.pdf | ||
200BXC22M10*20 | 200BXC22M10*20 RUBYCON DIP-2 | 200BXC22M10*20.pdf | ||
TLC1551IN | TLC1551IN TI DIP-24 | TLC1551IN.pdf | ||
CX02068TQG | CX02068TQG MINDSPEED TQFP32 | CX02068TQG.pdf | ||
NE863M13 | NE863M13 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE863M13.pdf | ||
BAP70AM,135 | BAP70AM,135 NXP SOT363 | BAP70AM,135.pdf | ||
950-FL-DS/03-002 | 950-FL-DS/03-002 WECOELECTRICALCONNECTORS SMD or Through Hole | 950-FL-DS/03-002.pdf | ||
TAS5352DDVRG | TAS5352DDVRG TI TSSOP56 | TAS5352DDVRG.pdf | ||
404R950 | 404R950 ORIGINAL SOP8 | 404R950.pdf |