창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858-3MP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858-3MP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858-3MP | |
| 관련 링크 | BC858, BC858-3MP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 74AC11008PWR | 74AC11008PWR TI TSSOP | 74AC11008PWR.pdf | |
![]() | FAR-D5CN-881M50-D1N1-T | FAR-D5CN-881M50-D1N1-T FUJITSU 1KR | FAR-D5CN-881M50-D1N1-T.pdf | |
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![]() | C1812C105K5RAC | C1812C105K5RAC KEMET SMD | C1812C105K5RAC.pdf | |
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![]() | K433 | K433 ORIGINAL SMD or Through Hole | K433.pdf | |
![]() | 93C46PU27 | 93C46PU27 ATMEL DIP8 | 93C46PU27.pdf | |
![]() | HN5P-53-4-1 | HN5P-53-4-1 GROM SMD or Through Hole | HN5P-53-4-1.pdf | |
![]() | NAND08GAH0FZC5F | NAND08GAH0FZC5F ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND08GAH0FZC5F.pdf | |
![]() | MN171202JPA | MN171202JPA PAN CAN3 | MN171202JPA.pdf | |
![]() | DMC60B31EK | DMC60B31EK ORIGINAL PLCC | DMC60B31EK.pdf |