창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858 3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858 3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858 3K | |
| 관련 링크 | BC858, BC858 3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61C475MAAJD | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61C475MAAJD.pdf | |
![]() | TC4424E | TC4424E MICROCHIP DIP8 | TC4424E.pdf | |
![]() | A330S | A330S Powerex Module | A330S.pdf | |
![]() | UPD65943GJ-E00-JEU | UPD65943GJ-E00-JEU NEC QFP | UPD65943GJ-E00-JEU.pdf | |
![]() | FA5504S-H1-TE1 | FA5504S-H1-TE1 FUJITSU SMD or Through Hole | FA5504S-H1-TE1.pdf | |
![]() | 5-0175630-0 | 5-0175630-0 AMP SMD or Through Hole | 5-0175630-0.pdf | |
![]() | UPD16856GS-E1 | UPD16856GS-E1 NEC SSOP | UPD16856GS-E1.pdf | |
![]() | PF1206DKM470R01Z | PF1206DKM470R01Z YAGEO SMD | PF1206DKM470R01Z.pdf | |
![]() | CP5419 | CP5419 CY SOP20 | CP5419.pdf | |
![]() | 42S32800D75EBLI | 42S32800D75EBLI ISS SMD or Through Hole | 42S32800D75EBLI.pdf | |
![]() | AD60003X | AD60003X AD TSSOP | AD60003X.pdf |