창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC857QASX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 934068723115 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | * | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC857QASX | |
관련 링크 | BC857, BC857QASX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ULV2E8R2MNL1GS | 8.2µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 10000 Hrs @ 105°C | ULV2E8R2MNL1GS.pdf | ||
![]() | CMF554K1700BER670 | RES 4.17K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K1700BER670.pdf | |
![]() | BH1621 | BH1621 ROHM DIPSOP | BH1621.pdf | |
![]() | STM8S007C8T6 | STM8S007C8T6 ST QFP | STM8S007C8T6.pdf | |
![]() | TSB41LV06APZ | TSB41LV06APZ TI TQFP100 | TSB41LV06APZ.pdf | |
![]() | BLKDG43GT902218 | BLKDG43GT902218 INTEL SMD or Through Hole | BLKDG43GT902218.pdf | |
![]() | TEA1206 | TEA1206 PHI SMD or Through Hole | TEA1206.pdf | |
![]() | RK1H105M04007PC380 | RK1H105M04007PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H105M04007PC380.pdf | |
![]() | MAX6501CPA | MAX6501CPA MAXIM DIP8 | MAX6501CPA.pdf | |
![]() | SN54OLS90J | SN54OLS90J TI CDIP14 | SN54OLS90J.pdf | |
![]() | MC7805CDTRKG | MC7805CDTRKG ON SOT-252 | MC7805CDTRKG .pdf | |
![]() | K9GBG08U0M-LCB0 | K9GBG08U0M-LCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9GBG08U0M-LCB0.pdf |