창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC857CW,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856W-858W | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 25/Sep/2015 Assembly Site Addition 27/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6087-2 934021860115 BC857CW T/R BC857CW T/R-ND BC857CW,115-ND BC857CW115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC857CW,115 | |
관련 링크 | BC857C, BC857CW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
VJ0402D120MLAAC | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120MLAAC.pdf | ||
VJ1206A222JBAAT4X | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A222JBAAT4X.pdf | ||
RT1206DRD073K01L | RES SMD 3.01K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD073K01L.pdf | ||
YC248-FR-07732RL | RES ARRAY 8 RES 732 OHM 1606 | YC248-FR-07732RL.pdf | ||
IRIS4013 | IRIS4013 IR TO-220 | IRIS4013.pdf | ||
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MAX9077ESA+T | MAX9077ESA+T MAX SOP8 | MAX9077ESA+T.pdf | ||
X54A | X54A MOT SOP8 | X54A.pdf | ||
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3VU1300-1MK00 | 3VU1300-1MK00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1300-1MK00.pdf | ||
SW14PCN020 | SW14PCN020 WESTCODE module | SW14PCN020.pdf | ||
F07-855142 | F07-855142 ORIGINAL QFN | F07-855142.pdf |