창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857C,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856, 57,58 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-10305-2 933769900235 BC857C /T3 BC857C /T3-ND BC857C,235-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC857C,235 | |
| 관련 링크 | BC857C, BC857C,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-0718RL | RES SMD 18 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0718RL.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1100 | RES SMD 110 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1100.pdf | |
![]() | RC2010FK-07137RL | RES SMD 137 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07137RL.pdf | |
![]() | CMF503K0000FKRE | RES 3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K0000FKRE.pdf | |
![]() | CMF654K3200FKRE11 | RES 4.32K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K3200FKRE11.pdf | |
![]() | LC4384V-75LT176-10I | LC4384V-75LT176-10I LATTICE QFP | LC4384V-75LT176-10I.pdf | |
![]() | 1S452 | 1S452 ST DIPSMD | 1S452.pdf | |
![]() | BF1509 | BF1509 BYD SOT23-6 | BF1509.pdf | |
![]() | RFD14N05L8M9A | RFD14N05L8M9A ORIGINAL SMD or Through Hole | RFD14N05L8M9A.pdf | |
![]() | IZA082CB | IZA082CB ORIGINAL DIP | IZA082CB.pdf | |
![]() | TG-655M-S-204 | TG-655M-S-204 BURANS SMD or Through Hole | TG-655M-S-204.pdf | |
![]() | MBR460PT | MBR460PT ON TO-247 | MBR460PT.pdf |