창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC857BWH6778XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856 - BC860 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 857BW H6778 BC 857BW H6778-ND SP000747450 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC857BWH6778XTSA1 | |
관련 링크 | BC857BWH67, BC857BWH6778XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | BK/MAX-60ID | FUSE 60 AMP | BK/MAX-60ID.pdf | |
![]() | CMF607K8700BER6 | RES 7.87K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF607K8700BER6.pdf | |
![]() | MT58L256V36FS-7.5 | MT58L256V36FS-7.5 MICRONTECHNOLOGYINC NA | MT58L256V36FS-7.5.pdf | |
![]() | C4SWP | C4SWP ST TSSOP | C4SWP.pdf | |
![]() | V2009SB2B | V2009SB2B NXP QFP | V2009SB2B.pdf | |
![]() | 50P7.0-JMCS-G-B-TF | 50P7.0-JMCS-G-B-TF JST SOP | 50P7.0-JMCS-G-B-TF.pdf | |
![]() | 055036006202862+ | 055036006202862+ AVX SMD or Through Hole | 055036006202862+.pdf | |
![]() | LVY9033/T/TR2 | LVY9033/T/TR2 LIGITEK ROHS | LVY9033/T/TR2.pdf | |
![]() | LGP7031-1100 | LGP7031-1100 SMK SMD or Through Hole | LGP7031-1100.pdf | |
![]() | U.FL-LP(V)-N-2(02) | U.FL-LP(V)-N-2(02) HRS SMD or Through Hole | U.FL-LP(V)-N-2(02).pdf | |
![]() | PNX1501(BGA) | PNX1501(BGA) PHL SMD or Through Hole | PNX1501(BGA).pdf |