창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857BDWT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857BDWT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857BDWT1G | |
| 관련 링크 | BC857B, BC857BDWT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H155K2M1H03A | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RCER71H155K2M1H03A.pdf | |
![]() | TS776ID | TS776ID ST SOP8 | TS776ID.pdf | |
![]() | 8ETL06FP | 8ETL06FP IR TO-220-2 | 8ETL06FP.pdf | |
![]() | LM140AH-15 | LM140AH-15 NS SMD or Through Hole | LM140AH-15.pdf | |
![]() | SA605DK/01.118 | SA605DK/01.118 NXP SMD or Through Hole | SA605DK/01.118.pdf | |
![]() | BD6225FP | BD6225FP ROHM SMD or Through Hole | BD6225FP.pdf | |
![]() | 4.7U 0603 | 4.7U 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7U 0603.pdf | |
![]() | DSP16AM/V32FBMG | DSP16AM/V32FBMG AT&T PLCC-84 | DSP16AM/V32FBMG.pdf | |
![]() | TC55RP1502EMB7 | TC55RP1502EMB7 Microchi SOT89 | TC55RP1502EMB7.pdf | |
![]() | MTD400 | MTD400 QTC SMD or Through Hole | MTD400.pdf | |
![]() | XCV300E-8FG456 | XCV300E-8FG456 XILINX BGA | XCV300E-8FG456.pdf |