창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857AT-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC857AT, BT, CT | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1571 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 125 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC857AT-FDITR BC857AT7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC857AT-7-F | |
| 관련 링크 | BC857A, BC857AT-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 0673001.MXE | FUSE GLASS 1A 250VAC AXIAL | 0673001.MXE.pdf | |
![]() | ST230C02CO | ST230C02CO IR SMD or Through Hole | ST230C02CO.pdf | |
![]() | MCF182CN472M04AK | MCF182CN472M04AK Rohm SMD or Through Hole | MCF182CN472M04AK.pdf | |
![]() | MC68HC908QT4CPE | MC68HC908QT4CPE ORIGINAL DIP | MC68HC908QT4CPE.pdf | |
![]() | FM25640BGA | FM25640BGA RAMTRON SOP8 | FM25640BGA.pdf | |
![]() | 184J | 184J AD SMD or Through Hole | 184J.pdf | |
![]() | AETMX320DM640GDK-T | AETMX320DM640GDK-T TI FCBGA | AETMX320DM640GDK-T.pdf | |
![]() | TLP3009(D4-LF2)-F | TLP3009(D4-LF2)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009(D4-LF2)-F.pdf | |
![]() | TD150N16KOF | TD150N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD150N16KOF.pdf | |
![]() | LM64K101 | LM64K101 SHARP SMD or Through Hole | LM64K101.pdf | |
![]() | A9LAI | A9LAI TI SOT235 | A9LAI.pdf | |
![]() | BSC196N10NS G TR | BSC196N10NS G TR INFINEON PG-TDSON-8 | BSC196N10NS G TR.pdf |