창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC856SH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856(S,U)857S | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 856S H6327 BC 856S H6327-ND SP000747446 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC856SH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BC856SH63, BC856SH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CQ0201ARNPO8BN1R0 | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201ARNPO8BN1R0.pdf | |
![]() | SAB-C165-L25MCA | SAB-C165-L25MCA Infineon QFP-100 | SAB-C165-L25MCA.pdf | |
![]() | SM55T003-44.0M | SM55T003-44.0M ORIGINAL SMD | SM55T003-44.0M.pdf | |
![]() | MJS350MA | MJS350MA BelFuse SMD or Through Hole | MJS350MA.pdf | |
![]() | 831-01886T | 831-01886T ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | 831-01886T.pdf | |
![]() | ff1200r17kp4-b2 | ff1200r17kp4-b2 inf SMD or Through Hole | ff1200r17kp4-b2.pdf | |
![]() | B43560A9478M000 | B43560A9478M000 EPCOS NA | B43560A9478M000.pdf | |
![]() | JFM31A10-0143-4F | JFM31A10-0143-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM31A10-0143-4F.pdf | |
![]() | 5M5257P-35 | 5M5257P-35 MIT DIP | 5M5257P-35.pdf | |
![]() | GTL2005PWDH | GTL2005PWDH PHILIPS TSSOP14 | GTL2005PWDH.pdf | |
![]() | 2SK2381F | 2SK2381F TOS SMD or Through Hole | 2SK2381F.pdf | |
![]() | MAB07 | MAB07 NSC SO-8 | MAB07.pdf |