창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC856BS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856BS | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8006-2 934063583115 BC856BS,115-ND BC856BS115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC856BS,115 | |
| 관련 링크 | BC856B, BC856BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601M3300BERE | RES 1.33M OHM 1W .1% AXIAL | CMF601M3300BERE.pdf | |
![]() | R3646(DSC06000709) | R3646(DSC06000709) ATMEL PLCC | R3646(DSC06000709).pdf | |
![]() | SEQ0675=NI10518FTDU/R | SEQ0675=NI10518FTDU/R ORIGINAL SMD or Through Hole | SEQ0675=NI10518FTDU/R.pdf | |
![]() | C3225X7R1H335K | C3225X7R1H335K TDK SMD | C3225X7R1H335K.pdf | |
![]() | M29W400BB-70ZA6 | M29W400BB-70ZA6 ST BGA-M48P | M29W400BB-70ZA6.pdf | |
![]() | X1E000021001900 | X1E000021001900 EPSON SMD or Through Hole | X1E000021001900.pdf | |
![]() | 5310, | 5310, ORIGINAL SOP8 | 5310,.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC/66 | XPC8260ZUIFBC/66 MTO BGA | XPC8260ZUIFBC/66.pdf | |
![]() | FX70014NDK | FX70014NDK ORIGINAL SMD or Through Hole | FX70014NDK.pdf | |
![]() | RKZ4A1KDP2Q | RKZ4A1KDP2Q Renesas SMD or Through Hole | RKZ4A1KDP2Q.pdf | |
![]() | CHPZ9V1PT | CHPZ9V1PT chenmko SOT-23 | CHPZ9V1PT.pdf |