창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC856BS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856BS | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8006-2 934063583115 BC856BS,115-ND BC856BS115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC856BS,115 | |
| 관련 링크 | BC856B, BC856BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2S561EA | 560µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 326 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2S561EA.pdf | |
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![]() | CS6435AA | CS6435AA ORIGINAL SMD or Through Hole | CS6435AA.pdf | |
![]() | BUW41A | BUW41A ST/PHI TO-220 | BUW41A.pdf | |
![]() | 2SC5007-FB | 2SC5007-FB NEC 3USMM | 2SC5007-FB.pdf | |
![]() | LT3016C | LT3016C LINEAR SOP-8 | LT3016C.pdf | |
![]() | PCM1800 | PCM1800 BB SSOP | PCM1800.pdf | |
![]() | ERJ1GEJ104X | ERJ1GEJ104X ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ1GEJ104X.pdf | |
![]() | MCXJ+H.FL-L88 | MCXJ+H.FL-L88 HRS SMD or Through Hole | MCXJ+H.FL-L88.pdf | |
![]() | SMAJ75ATR-13 | SMAJ75ATR-13 microsemi DO-214AA | SMAJ75ATR-13.pdf | |
![]() | C2-GS | C2-GS NEC TSSOP20 | C2-GS.pdf |