창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC850CW E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC850CW E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC850CW E6327 | |
관련 링크 | BC850CW, BC850CW E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMH6.3VN104M35X45T2 | 100000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH6.3VN104M35X45T2.pdf | |
![]() | 1641R-681J | 680nH Shielded Molded Inductor 430mA 450 mOhm Max Axial | 1641R-681J.pdf | |
![]() | F5CE-860M50-D265MU | F5CE-860M50-D265MU FUJITSU SMD or Through Hole | F5CE-860M50-D265MU.pdf | |
![]() | LA7835K | LA7835K SANYO ZIP | LA7835K.pdf | |
![]() | IRFP22N60 | IRFP22N60 IR SMD or Through Hole | IRFP22N60.pdf | |
![]() | K6F1616R6A-FF70 | K6F1616R6A-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1616R6A-FF70.pdf | |
![]() | bd214-75 | bd214-75 AEG SMD or Through Hole | bd214-75.pdf | |
![]() | 563290000000 | 563290000000 FINDER SMD or Through Hole | 563290000000.pdf | |
![]() | 9206319LPC | 9206319LPC icp SMD or Through Hole | 9206319LPC.pdf | |
![]() | PEB55504 | PEB55504 Infineon QFP | PEB55504.pdf | |
![]() | SC1409C | SC1409C SEMTECH SOP8 | SC1409C.pdf |