창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850CW,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC849W,850W | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6076-2 934022080115 BC850CW T/R BC850CW T/R-ND BC850CW,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC850CW,115 | |
| 관련 링크 | BC850C, BC850CW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | TC124-FR-07680KL | RES ARRAY 4 RES 680K OHM 0804 | TC124-FR-07680KL.pdf | |
![]() | CNR07D471K | CNR07D471K CNR() SMD or Through Hole | CNR07D471K.pdf | |
![]() | MK2731-01S | MK2731-01S MICROCLOCK SMD | MK2731-01S.pdf | |
![]() | B58241 | B58241 SIEMENS SOP20 | B58241.pdf | |
![]() | TF10BN1.25TTD | TF10BN1.25TTD KOA SMD | TF10BN1.25TTD.pdf | |
![]() | B10B-PH-SM3-TB(LF) | B10B-PH-SM3-TB(LF) JST SMD or Through Hole | B10B-PH-SM3-TB(LF).pdf | |
![]() | RC4136J | RC4136J TEXAS CDIP14 | RC4136J.pdf | |
![]() | Z8018233FAC | Z8018233FAC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z8018233FAC.pdf | |
![]() | LP80C51BH1 | LP80C51BH1 INTEL DIP | LP80C51BH1.pdf | |
![]() | M2339-02-B | M2339-02-B NIL SMD or Through Hole | M2339-02-B.pdf | |
![]() | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-90NM | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-90NM QUALCOMM BGA | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-90NM.pdf |