창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850C/857B/807-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC850C/857B/807-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC850C/857B/807-25 | |
| 관련 링크 | BC850C/857, BC850C/857B/807-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R4BB01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R4BB01D.pdf | |
![]() | IMC1812RV181J | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV181J.pdf | |
![]() | RG3216P-5112-B-T1 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5112-B-T1.pdf | |
![]() | 766145131AP | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 766145131AP.pdf | |
![]() | UCC3804NG4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology Up to 1MHz 8-PDIP | UCC3804NG4.pdf | |
![]() | TC74HC00 | TC74HC00 TOS SOPDIP | TC74HC00.pdf | |
![]() | FX22G222 | FX22G222 HICON/HIT DIP | FX22G222.pdf | |
![]() | NDP405+0L | NDP405+0L KA TO | NDP405+0L.pdf | |
![]() | 222233826104 | 222233826104 VISHAY SMD or Through Hole | 222233826104.pdf | |
![]() | ABM63C-18.432MHZ-BT | ABM63C-18.432MHZ-BT abracon SMD or Through Hole | ABM63C-18.432MHZ-BT.pdf | |
![]() | AD73311ARZ (P/B) | AD73311ARZ (P/B) AD 7.2mm-20 | AD73311ARZ (P/B).pdf | |
![]() | APE1117K-33-HFTR | APE1117K-33-HFTR APEC SMD or Through Hole | APE1117K-33-HFTR.pdf |