창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850C E6327(2G) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC850C E6327(2G) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC850C E6327(2G) | |
| 관련 링크 | BC850C E6, BC850C E6327(2G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CZB06S04010075LRT | RF Attenuator 1dB ±0.3dB 0Hz ~ 3GHz 75 Ohm 0.075W 4-SMD, No Lead | CZB06S04010075LRT.pdf | ||
![]() | 6573BZ | 6573BZ F 8P | 6573BZ.pdf | |
![]() | 4050L0ZBQ01 | 4050L0ZBQ01 INTEL BGA | 4050L0ZBQ01.pdf | |
![]() | SM12C | SM12C MCC SOT-23 | SM12C.pdf | |
![]() | MC100LVEL56DR2 | MC100LVEL56DR2 MOT SOP | MC100LVEL56DR2.pdf | |
![]() | E124EI | E124EI Micropower SIP | E124EI.pdf | |
![]() | UPD17068GF-E23 | UPD17068GF-E23 NEC QFP | UPD17068GF-E23.pdf | |
![]() | S71WS256PD0HH3SR0 | S71WS256PD0HH3SR0 SPANSION BGA | S71WS256PD0HH3SR0.pdf | |
![]() | DRV201YFMT | DRV201YFMT TI SMD or Through Hole | DRV201YFMT.pdf | |
![]() | PH330VB121V12X34LL | PH330VB121V12X34LL NIPPON SMD or Through Hole | PH330VB121V12X34LL.pdf | |
![]() | 29.00m49s | 29.00m49s ORIGINAL SMD or Through Hole | 29.00m49s.pdf | |
![]() | HE2G277M25050 | HE2G277M25050 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G277M25050.pdf |