창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850BWH6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC850BWH6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC850BWH6327 | |
| 관련 링크 | BC850BW, BC850BWH6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C322C153K1R5CA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C153K1R5CA.pdf | |
![]() | CR0805-JW-393ELF | RES SMD 39K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-393ELF.pdf | |
![]() | RCS0805787KFKEA | RES SMD 787K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805787KFKEA.pdf | |
![]() | S2E02 | S2E02 MINMAX SMD or Through Hole | S2E02.pdf | |
![]() | 108468356(000061) | 108468356(000061) MODULE SMD or Through Hole | 108468356(000061).pdf | |
![]() | UMH5 N | UMH5 N ROHM SOT363 | UMH5 N.pdf | |
![]() | HSP45102C-40Z | HSP45102C-40Z INTERSIL SOP28 | HSP45102C-40Z.pdf | |
![]() | SPX2815AU-L-3-3 | SPX2815AU-L-3-3 SIPEX TO220 | SPX2815AU-L-3-3.pdf | |
![]() | HI33035 | HI33035 HAR SMD or Through Hole | HI33035.pdf | |
![]() | LM10BLJ8/CJ8/BJ8 | LM10BLJ8/CJ8/BJ8 LT DIP8 | LM10BLJ8/CJ8/BJ8.pdf | |
![]() | LMC7660TM | LMC7660TM NS SOP | LMC7660TM.pdf |