창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC850AMTF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC846-BC850 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 110 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 310mW | |
주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC850AMTF-ND BC850AMTFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC850AMTF | |
관련 링크 | BC850, BC850AMTF 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
RT424A12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole | RT424A12.pdf | ||
RG2012P-8252-B-T5 | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-8252-B-T5.pdf | ||
RT0805BRE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07178RL.pdf | ||
TTF3A103J34D3A | TTF3A103J34D3A ORIGINAL SMD or Through Hole | TTF3A103J34D3A.pdf | ||
G3M-202PL-12VDC | G3M-202PL-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G3M-202PL-12VDC.pdf | ||
25V10UF-5x5 | 25V10UF-5x5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V10UF-5x5.pdf | ||
D4362C-15 | D4362C-15 NEC DIP22 | D4362C-15.pdf | ||
UPD424400GS-70-9JD | UPD424400GS-70-9JD NEC TSSOP | UPD424400GS-70-9JD.pdf | ||
MSM7731-02GAZ020 | MSM7731-02GAZ020 PH BGA | MSM7731-02GAZ020.pdf | ||
CS541DWR24 | CS541DWR24 CHERRY SOP24 | CS541DWR24.pdf | ||
KT8888G | KT8888G N/A BGA | KT8888G.pdf | ||
EE-SX460 | EE-SX460 OMRON SMD or Through Hole | EE-SX460.pdf |