창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC849BLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846ALT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC849BLT1G-ND BC849BLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC849BLT1G | |
| 관련 링크 | BC849B, BC849BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| JJD0E108MSED | 1000F Supercap 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 8 mOhm 2000 Hrs @ 60°C 1.575" Dia (40.00mm) | JJD0E108MSED.pdf | ||
![]() | BFC233862332 | 3300pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | BFC233862332.pdf | |
![]() | TZX30A-TAP | DIODE ZENER 30V 500MW DO35 | TZX30A-TAP.pdf | |
![]() | FSLBOT | FSLBOT ORIGINAL SMD or Through Hole | FSLBOT.pdf | |
![]() | 62715 | 62715 TOSHIBA TSSOP20 | 62715.pdf | |
![]() | HK100582NS-T | HK100582NS-T TAIYO SMD | HK100582NS-T.pdf | |
![]() | MAX504ESD+T | MAX504ESD+T MAXIM SOP | MAX504ESD+T.pdf | |
![]() | HEF4021BTR | HEF4021BTR NXP SOT1 | HEF4021BTR.pdf | |
![]() | MMSD5817LT1G | MMSD5817LT1G ON SOD-123 | MMSD5817LT1G.pdf | |
![]() | LE0301- 30K | LE0301- 30K ORIGINAL SMD or Through Hole | LE0301- 30K.pdf | |
![]() | DM74195N | DM74195N NS DIP-16 | DM74195N.pdf | |
![]() | PQ6P03LD | PQ6P03LD SHARP TO-252 | PQ6P03LD.pdf |