창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC849B,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC849,850 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6071-2 933589660215 BC849B T/R BC849B T/R-ND BC849B,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC849B,215 | |
| 관련 링크 | BC849B, BC849B,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | 445C23F30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23F30M00000.pdf | |
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![]() | MAX3246CAI | MAX3246CAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3246CAI.pdf | |
![]() | MC14014BCL | MC14014BCL MOT DIP | MC14014BCL.pdf | |
![]() | FM25L256BDS | FM25L256BDS ORIGINAL SMD or Through Hole | FM25L256BDS.pdf | |
![]() | EP6016QC208 | EP6016QC208 ALTERA QFP | EP6016QC208.pdf | |
![]() | ST16C654CQ64-F | ST16C654CQ64-F ORIGINAL SMD or Through Hole | ST16C654CQ64-F.pdf | |
![]() | PL303GLD5 | PL303GLD5 AGERE QFN | PL303GLD5.pdf | |
![]() | XC9572-10PC84 | XC9572-10PC84 XILINX PLCC84 | XC9572-10PC84.pdf | |
![]() | MTZ2.7B | MTZ2.7B ORIGINAL DO-34 | MTZ2.7B.pdf | |
![]() | MJE8501 | MJE8501 ON TO-220 | MJE8501.pdf |