창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC848CT116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC848BW/B/C | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15µA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SST3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC848CT116 | |
| 관련 링크 | BC848C, BC848CT116 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805215RBEEA | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805215RBEEA.pdf | |
![]() | 4304M-102-121 | RES ARRAY 2 RES 120 OHM 4SIP | 4304M-102-121.pdf | |
![]() | SFR25H0001470FR500 | RES 147 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001470FR500.pdf | |
![]() | 14-507.0252 | 14-507.0252 EAO SMD or Through Hole | 14-507.0252.pdf | |
![]() | MLG0603S1N0CT | MLG0603S1N0CT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N0CT.pdf | |
![]() | TDK////12100603 0. | TDK////12100603 0. TDK/// SMD or Through Hole | TDK////12100603 0..pdf | |
![]() | HI1005-1B15NJMT | HI1005-1B15NJMT ORIGINAL SMD or Through Hole | HI1005-1B15NJMT.pdf | |
![]() | MS-24149-DI | MS-24149-DI ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-24149-DI.pdf | |
![]() | XEP11V | XEP11V MIC SOP-8 | XEP11V.pdf | |
![]() | ZPSA60-9 | ZPSA60-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZPSA60-9.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2C-AEB8000 | KFG1G16Q2C-AEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16Q2C-AEB8000.pdf |