창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC848C-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC848C-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC848C-23 | |
| 관련 링크 | BC848, BC848C-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U390JZSDCAWL45 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U390JZSDCAWL45.pdf | |
![]() | 160R-470MS | 47nH Unshielded Inductor 1.22A 85 mOhm Max 2-SMD | 160R-470MS.pdf | |
![]() | MKP-474K0257AB115J | MKP-474K0257AB115J HJC DIP2 | MKP-474K0257AB115J.pdf | |
![]() | 2041119-2 | 2041119-2 TE/AMP/TYCO Connector | 2041119-2.pdf | |
![]() | PAC16L8Q | PAC16L8Q HHI DIP | PAC16L8Q.pdf | |
![]() | M74LS113AP | M74LS113AP MIT DIP-14 | M74LS113AP.pdf | |
![]() | BCY56X | BCY56X MOT CAN | BCY56X.pdf | |
![]() | RS805G | RS805G STS SMD or Through Hole | RS805G.pdf | |
![]() | U2755B.B | U2755B.B TEMIC SOP-20L | U2755B.B.pdf | |
![]() | K9922 | K9922 ORIGINAL SOP8 | K9922.pdf | |
![]() | HS230ZK | HS230ZK LT null | HS230ZK.pdf | |
![]() | 3448-152226 | 3448-152226 M SMD or Through Hole | 3448-152226.pdf |