창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC848B,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC848 Series | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-4868-2 933589630215 BC848B T/R BC848B T/R-ND BC848B,215-ND BC848B215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC848B,215 | |
| 관련 링크 | BC848B, BC848B,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW04029K09BEED | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04029K09BEED.pdf | |
![]() | Y16256K25000T9R | RES SMD 6.25KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16256K25000T9R.pdf | |
![]() | P300U-24XK0W | P300U-24XK0W COSEL SMD or Through Hole | P300U-24XK0W.pdf | |
![]() | SOC1044TV | SOC1044TV MOT DIP-5 | SOC1044TV.pdf | |
![]() | SN104198FN | SN104198FN N/A PLCC- | SN104198FN.pdf | |
![]() | WH25 82R JI | WH25 82R JI WELWYN Original Package | WH25 82R JI.pdf | |
![]() | GT50Q102 | GT50Q102 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT50Q102.pdf | |
![]() | DS26519GN+ | DS26519GN+ DALLAS BGA | DS26519GN+.pdf | |
![]() | BW400RAGC-4P | BW400RAGC-4P FUJI SMD or Through Hole | BW400RAGC-4P.pdf | |
![]() | LM4889MM/GA2 | LM4889MM/GA2 NSC TSSOP8 | LM4889MM/GA2.pdf | |
![]() | GS88032BGT-200 | GS88032BGT-200 GSI QFP | GS88032BGT-200.pdf | |
![]() | T008G | T008G ST BGA | T008G.pdf |