창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847T 1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC847T 1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC847T 1G | |
관련 링크 | BC847, BC847T 1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC2512FK-0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0753R6L.pdf | |
![]() | D2TO020C1R300FTE3 | RES SMD 1.3 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C1R300FTE3.pdf | |
![]() | LTM4600DCM#PBF | LTM4600DCM#PBF LT LGA | LTM4600DCM#PBF.pdf | |
![]() | 350041GS | 350041GS ORIGINAL NEW | 350041GS.pdf | |
![]() | 1T365-01-T8A | 1T365-01-T8A SONY SMD or Through Hole | 1T365-01-T8A.pdf | |
![]() | XC2S300E-FG456AGT | XC2S300E-FG456AGT XILINX BGA | XC2S300E-FG456AGT.pdf | |
![]() | D221G39U2JH6UL2 | D221G39U2JH6UL2 bc SMD or Through Hole | D221G39U2JH6UL2.pdf | |
![]() | EWIXP465BAE881441 | EWIXP465BAE881441 INTEL SMD or Through Hole | EWIXP465BAE881441.pdf | |
![]() | LGHK2125 3N3K-T | LGHK2125 3N3K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK2125 3N3K-T.pdf | |
![]() | LES03A | LES03A SAMSUNG ZIP10 | LES03A.pdf | |
![]() | C5-K2.5L-680 | C5-K2.5L-680 MITSUMI SMD or Through Hole | C5-K2.5L-680.pdf |