창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847CLT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC846ALT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | BC847CLT3G-ND BC847CLT3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC847CLT3G | |
관련 링크 | BC847C, BC847CLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MKP385620040JYI5T0 | 20µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385620040JYI5T0.pdf | |
![]() | TNPU08055K23BZEN00 | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08055K23BZEN00.pdf | |
![]() | R1224N502G-TR | R1224N502G-TR RICOH SOT-153 | R1224N502G-TR.pdf | |
![]() | 522072690 | 522072690 molex N A | 522072690.pdf | |
![]() | LC78602RE-8616DM-E | LC78602RE-8616DM-E SANYO SMD or Through Hole | LC78602RE-8616DM-E.pdf | |
![]() | TGA1088-EPU | TGA1088-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA1088-EPU.pdf | |
![]() | 93C86JI | 93C86JI CSI SOIC8 | 93C86JI.pdf | |
![]() | ML6692/305CQ | ML6692/305CQ MICROLINEAR PLCC52 | ML6692/305CQ.pdf | |
![]() | SST89E54RD40-C-PI | SST89E54RD40-C-PI SST DIP40 | SST89E54RD40-C-PI.pdf | |
![]() | 2SB1416-P | 2SB1416-P ORIGINAL MT-3-AI | 2SB1416-P.pdf | |
![]() | LXC60-0700SW | LXC60-0700SW ExcelsysTechnologies SMD or Through Hole | LXC60-0700SW.pdf |