창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC847CLT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846ALT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | BC847CLT3G-ND BC847CLT3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC847CLT3G | |
| 관련 링크 | BC847C, BC847CLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196-20-5PDN-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-196-20-5PDN-TR.pdf | |
![]() | YL21012J | YL21012J HY SMD or Through Hole | YL21012J.pdf | |
![]() | X24C08S8-2.7T1 | X24C08S8-2.7T1 XICOR SOP | X24C08S8-2.7T1.pdf | |
![]() | 10107F | 10107F PHI DIP16 | 10107F.pdf | |
![]() | 100-M09N*3/31 | 100-M09N*3/31 AB SMD or Through Hole | 100-M09N*3/31.pdf | |
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![]() | JD1200043 | JD1200043 TOSHIBA QFP | JD1200043.pdf | |
![]() | LCN0402T-2N2H-S | LCN0402T-2N2H-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0402T-2N2H-S.pdf | |
![]() | AT91SAM9G45-EKES | AT91SAM9G45-EKES Atmel SMD or Through Hole | AT91SAM9G45-EKES.pdf | |
![]() | V375C48V150AL | V375C48V150AL VICOR 375V-48V-150W | V375C48V150AL.pdf | |
![]() | LT1019CN8-10#PBF | LT1019CN8-10#PBF LT DIP8 | LT1019CN8-10#PBF.pdf | |
![]() | 2SK425-X25 | 2SK425-X25 NEC SOT-23 | 2SK425-X25.pdf |