창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC847CDW1T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC84(6, 7)BDW1T1, BC848CDW1T1 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 380mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC847CDW1T1G-ND BC847CDW1T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC847CDW1T1G | |
| 관련 링크 | BC847CD, BC847CDW1T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 8008490 | 8008490 ESCHA SMD or Through Hole | 8008490.pdf | |
![]() | LS5460-KL-1 | LS5460-KL-1 OSRAM ROHS | LS5460-KL-1.pdf | |
![]() | TCM320A54CN | TCM320A54CN TI DIP | TCM320A54CN.pdf | |
![]() | TC7SB384FU(T5L,F,T) | TC7SB384FU(T5L,F,T) TOSHIBA SMD | TC7SB384FU(T5L,F,T).pdf | |
![]() | RD36FS | RD36FS RENESAS SOD-123F | RD36FS.pdf | |
![]() | 2FAB-M20R | 2FAB-M20R BOURNS SMD or Through Hole | 2FAB-M20R.pdf | |
![]() | 930059 | 930059 F DIP16 | 930059.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-5D1-Q40-0L-0001 | XBDAWT-0-5D1-Q40-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-5D1-Q40-0L-0001.pdf | |
![]() | LF13333D/883 | LF13333D/883 NS DIP | LF13333D/883.pdf | |
![]() | UM61512AK-15----61 | UM61512AK-15----61 UMC DIP32P | UM61512AK-15----61.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD3R6J(5ERQF | RK73B1JTTD3R6J(5ERQF KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD3R6J(5ERQF.pdf | |
![]() | BD46411G | BD46411G ROHM SMD or Through Hole | BD46411G.pdf |