창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC846ALT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1555 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC847BLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC847BLT1G | |
관련 링크 | BC847B, BC847BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SMCE-3225 12MHZ 18PF 30PPM ROHS | SMCE-3225 12MHZ 18PF 30PPM ROHS INTEIQUIP SMD or Through Hole | SMCE-3225 12MHZ 18PF 30PPM ROHS.pdf | |
![]() | 2SA1768 | 2SA1768 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1768.pdf | |
![]() | UAA3652AHN | UAA3652AHN PHILIPS QFN | UAA3652AHN.pdf | |
![]() | DH-2503A | DH-2503A HIT ZIP8 | DH-2503A.pdf | |
![]() | 1000uF/16V | 1000uF/16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000uF/16V.pdf | |
![]() | VI614141SA19 | VI614141SA19 HITACHI DIP-42 | VI614141SA19.pdf | |
![]() | EKF3A103Z10FF7 | EKF3A103Z10FF7 SAMWHA LEADFREE | EKF3A103Z10FF7.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQ100J | XC95144XL-10TQ100J XIL SMD or Through Hole | XC95144XL-10TQ100J.pdf | |
![]() | 2SA1162Y-TIP-J# | 2SA1162Y-TIP-J# ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1162Y-TIP-J#.pdf | |
![]() | UPD753017AGC-E57-3B9 | UPD753017AGC-E57-3B9 NEC QFP | UPD753017AGC-E57-3B9.pdf | |
![]() | S-8254AAAFT-TBG | S-8254AAAFT-TBG ORIGINAL TSSOP-16 | S-8254AAAFT-TBG.pdf |