창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC847BLP4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC847BLP4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | X2-DFN1006-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC847BLP4 | |
| 관련 링크 | BC847, BC847BLP4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB811AZ | MB811AZ FUJ DIP | MB811AZ.pdf | |
![]() | LAS31000HM1 | LAS31000HM1 IRC RES | LAS31000HM1.pdf | |
![]() | AC486-C | AC486-C ORIGINAL QFP | AC486-C.pdf | |
![]() | 145602050000829+ | 145602050000829+ Kyocera/Avx Connector | 145602050000829+.pdf | |
![]() | SPB12CN10N | SPB12CN10N TO-/ SMD or Through Hole | SPB12CN10N.pdf | |
![]() | MTZJ-77-2.2B | MTZJ-77-2.2B ORIGINAL SMD or Through Hole | MTZJ-77-2.2B.pdf | |
![]() | HY5RS57322AFP-16 | HY5RS57322AFP-16 HYNIX FBGA | HY5RS57322AFP-16.pdf | |
![]() | TC110601ECTTR | TC110601ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC110601ECTTR.pdf | |
![]() | MCR1008RLG | MCR1008RLG ons SMD or Through Hole | MCR1008RLG.pdf | |
![]() | 1749206-1 | 1749206-1 TE SMD or Through Hole | 1749206-1.pdf | |
![]() | 04025J3R6ABSTR | 04025J3R6ABSTR AVX SMD | 04025J3R6ABSTR.pdf |