창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC847BDW1T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC84(6, 7)BDW1T1, BC848CDW1T1 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 19/May/2010 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 380mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | BC847BDW1T3G-ND BC847BDW1T3GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC847BDW1T3G | |
| 관련 링크 | BC847BD, BC847BDW1T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HC561MAT1A\SB | 560pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC561MAT1A\SB.pdf | |
![]() | CRCW1206549RFKEA | RES SMD 549 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206549RFKEA.pdf | |
![]() | 1515D24/A1X | 1515D24/A1X MARTEKPOWER SMD or Through Hole | 1515D24/A1X.pdf | |
![]() | UPD780023AG | UPD780023AG NEC TQFP64 | UPD780023AG.pdf | |
![]() | 35MXR22000M35X45 | 35MXR22000M35X45 RUBYCON DIP | 35MXR22000M35X45.pdf | |
![]() | ICL7641BMJD | ICL7641BMJD N/A DIP | ICL7641BMJD.pdf | |
![]() | TMS320LC50PQ57 | TMS320LC50PQ57 TI PQFP-132 | TMS320LC50PQ57.pdf | |
![]() | MX7225LCWG | MX7225LCWG MAX SOP24 | MX7225LCWG.pdf | |
![]() | HMBT8050DLT1 | HMBT8050DLT1 MIC SOT-23 | HMBT8050DLT1.pdf | |
![]() | LM139/BEA | LM139/BEA PHI/SING SMD or Through Hole | LM139/BEA.pdf | |
![]() | SG2A022 | SG2A022 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2A022.pdf | |
![]() | SWP50N06A | SWP50N06A SAMWIN SMD or Through Hole | SWP50N06A.pdf |