창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847B,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC847 Series | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 BC847 Series Datasheet Update 05/Jul/2014 BC847 Series Data Sheet Update 18/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1499 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1633-2 933589590215 BC847B T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC847B,215 | |
관련 링크 | BC847B, BC847B,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
LGX2E391MELA30 | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2E391MELA30.pdf | ||
2455RM-99190128 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-99190128.pdf | ||
AD707SH/883 | AD707SH/883 AD CAN8 | AD707SH/883.pdf | ||
AS2815AT-13.3 | AS2815AT-13.3 AS SMD or Through Hole | AS2815AT-13.3.pdf | ||
EGXD160ETD101MJ16S | EGXD160ETD101MJ16S Chemi-con NA | EGXD160ETD101MJ16S.pdf | ||
DC4-10P | DC4-10P DDK SMD or Through Hole | DC4-10P.pdf | ||
D3029 | D3029 HWCAT N A | D3029.pdf | ||
TLE2027MJGB | TLE2027MJGB TI DIP-8 | TLE2027MJGB.pdf | ||
1812-140R | 1812-140R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-140R.pdf | ||
MAX1705EEE+ | MAX1705EEE+ MAX TSOP | MAX1705EEE+.pdf | ||
M7G1106-0101 | M7G1106-0101 STM QFP-48 | M7G1106-0101.pdf | ||
3000-M122a-14 | 3000-M122a-14 DIBCOM QFP128 | 3000-M122a-14.pdf |