창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847-215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC847-215 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC847-215 | |
관련 링크 | BC847, BC847-215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS19BF33IDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF33IDT.pdf | |
![]() | RT0805CRB0721KL | RES SMD 21K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0721KL.pdf | |
![]() | PLT1206Z4120LBTS | RES SMD 412 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z4120LBTS.pdf | |
![]() | JRC2206D | JRC2206D JRC DIP20 | JRC2206D.pdf | |
![]() | KY-TY014 | KY-TY014 ORIGINAL SMD or Through Hole | KY-TY014.pdf | |
![]() | TMX370C756AFN | TMX370C756AFN TI SMD or Through Hole | TMX370C756AFN.pdf | |
![]() | GZ5C2SB00115D8 | GZ5C2SB00115D8 vishay SMD or Through Hole | GZ5C2SB00115D8.pdf | |
![]() | 71V424L10PHGI | 71V424L10PHGI IDT SMD or Through Hole | 71V424L10PHGI.pdf | |
![]() | LFCK#PBF | LFCK#PBF LT DFN-10 | LFCK#PBF.pdf | |
![]() | 182-001226-600 | 182-001226-600 ORIGINAL NA | 182-001226-600.pdf | |
![]() | P82C435JAPAN | P82C435JAPAN CHIPS PLCC | P82C435JAPAN.pdf |