창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC846S+115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC846S+115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC846S+115 | |
| 관련 링크 | BC846S, BC846S+115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2986IM-3.0 | 2986IM-3.0 NS SOP-8 | 2986IM-3.0.pdf | |
![]() | KSA1182 NOPB | KSA1182 NOPB SAMSUNG SOT23 | KSA1182 NOPB.pdf | |
![]() | 93C66CT-I/MS | 93C66CT-I/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | 93C66CT-I/MS.pdf | |
![]() | 7550A-1 | 7550A-1 MD/KLT SOT-89 | 7550A-1.pdf | |
![]() | TIP12D | TIP12D ST TO-220 | TIP12D.pdf | |
![]() | D331K20Z5FN. | D331K20Z5FN. PHI SMD or Through Hole | D331K20Z5FN..pdf | |
![]() | SLSNNBA825TSSMPL | SLSNNBA825TSSMPL SamsungSemiconduc SMD or Through Hole | SLSNNBA825TSSMPL.pdf | |
![]() | A0005 | A0005 F CDIP | A0005.pdf | |
![]() | 5C114E | 5C114E SANY ZIP-12P | 5C114E.pdf | |
![]() | 74H2133 | 74H2133 TI 5.2 16 | 74H2133.pdf | |
![]() | AD7781CRZ-REEL | AD7781CRZ-REEL ADI SOIC-14 | AD7781CRZ-REEL.pdf |