창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC846DS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846DS | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11091-2 934063468115 BC846DS,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC846DS,115 | |
| 관련 링크 | BC846D, BC846DS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MC80F7108LES | MC80F7108LES MAGNACHIP SOP | MC80F7108LES.pdf | |
![]() | XC17V02PC20I | XC17V02PC20I XLX Call | XC17V02PC20I.pdf | |
![]() | AD5204BRUZ50-REEL7 | AD5204BRUZ50-REEL7 AD NA | AD5204BRUZ50-REEL7.pdf | |
![]() | IS62LV1024LL-55H- | IS62LV1024LL-55H- ICSI SMD or Through Hole | IS62LV1024LL-55H-.pdf | |
![]() | ST61E54G8 | ST61E54G8 ST SMD or Through Hole | ST61E54G8.pdf | |
![]() | AP1117E18 | AP1117E18 ANACHIP TO220 | AP1117E18.pdf | |
![]() | WT5164 | WT5164 CHINA SMD or Through Hole | WT5164.pdf | |
![]() | HERA1601G | HERA1601G TSC SMD or Through Hole | HERA1601G.pdf | |
![]() | AS1533 | AS1533 AMS TSSOP | AS1533.pdf | |
![]() | GRF1LXI | GRF1LXI SiRF QFP | GRF1LXI.pdf | |
![]() | XY-CP-01 | XY-CP-01 XUYANG SMD or Through Hole | XY-CP-01.pdf |