창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC846C 1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC846C 1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D0-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC846C 1G | |
관련 링크 | BC846C, BC846C 1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512B300RJEC | RES SMD 300 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B300RJEC.pdf | |
![]() | 55468 | 55468 MURR SMD or Through Hole | 55468.pdf | |
![]() | XS-4223 | XS-4223 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-4223.pdf | |
![]() | D7801G-044 | D7801G-044 NEC DIP | D7801G-044.pdf | |
![]() | TI-508-5 | TI-508-5 X DIP | TI-508-5.pdf | |
![]() | CDC922DLR | CDC922DLR TI SSOP-48 | CDC922DLR.pdf | |
![]() | H3 REV.C ENG-BGA | H3 REV.C ENG-BGA M-SYSTEMS BGA | H3 REV.C ENG-BGA.pdf | |
![]() | SM5S14 | SM5S14 ORIGINAL DO-218AB | SM5S14.pdf | |
![]() | 10LF1-061800-01 | 10LF1-061800-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10LF1-061800-01.pdf | |
![]() | 72PR100 | 72PR100 BI SMD or Through Hole | 72PR100.pdf | |
![]() | MAX17410GTM+ | MAX17410GTM+ MAXIM QFN | MAX17410GTM+.pdf | |
![]() | LE1H106M6L005 | LE1H106M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | LE1H106M6L005.pdf |