창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC846BW(1B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC846BW(1B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC846BW(1B) | |
| 관련 링크 | BC846B, BC846BW(1B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX471M500A072 | 470µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 428 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX471M500A072.pdf | |
![]() | 031301.2MXP | FUSE GLASS 1.2A 250VAC 3AB 3AG | 031301.2MXP.pdf | |
![]() | 416F40011ALT | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011ALT.pdf | |
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![]() | TSP2101DBVRG4 | TSP2101DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TSP2101DBVRG4.pdf | |
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![]() | BAS70-06 B5003 | BAS70-06 B5003 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS70-06 B5003.pdf | |
![]() | NANDCBR4N9 | NANDCBR4N9 ORIGINAL SMD or Through Hole | NANDCBR4N9.pdf | |
![]() | TM3589A-NBP5 | TM3589A-NBP5 GALILEO TQFP | TM3589A-NBP5.pdf | |
![]() | CCR77CG241JR | CCR77CG241JR KEMET DIP | CCR77CG241JR.pdf | |
![]() | DTDS14GP / SO | DTDS14GP / SO ROHM SOT-89 | DTDS14GP / SO.pdf |