창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC846BDW1T1(1B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC846BDW1T1(1B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC846BDW1T1(1B) | |
관련 링크 | BC846BDW1, BC846BDW1T1(1B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CS5520BP | CS5520BP ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5520BP.pdf | |
![]() | M5M4V16S30DTP | M5M4V16S30DTP MIT TSOP | M5M4V16S30DTP.pdf | |
![]() | BC371B | BC371B PHILIPS DIP | BC371B.pdf | |
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![]() | XC2V4000-4FF1152C0765 | XC2V4000-4FF1152C0765 XILINX SMD or Through Hole | XC2V4000-4FF1152C0765.pdf | |
![]() | LQG11A4N7S00 | LQG11A4N7S00 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A4N7S00.pdf | |
![]() | KT8900 | KT8900 SAMSUNG DIP-48P | KT8900.pdf |