창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC846ALT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846ALT1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 19/May/2010 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1555 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 110 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC846ALT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC846ALT1G | |
| 관련 링크 | BC846A, BC846ALT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG8R9CK-W | 8.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG8R9CK-W.pdf | |
![]() | GRM2196T2A8R9DD01D | 8.9pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A8R9DD01D.pdf | |
| 530EC106M250DG | 106.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 121mA Enable/Disable | 530EC106M250DG.pdf | ||
![]() | SIT8209AI-G2-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | TSOP36356TR | MOD IR RCVR 56KHZ SIDE VIEW | TSOP36356TR.pdf | |
![]() | SN75177AP | SN75177AP TI DIP | SN75177AP.pdf | |
![]() | N823202/03C | N823202/03C NXP SOP28 | N823202/03C.pdf | |
![]() | SN74LS194N | SN74LS194N TI DIP | SN74LS194N.pdf | |
![]() | TPS7A4501 | TPS7A4501 TI TO-263 | TPS7A4501.pdf | |
![]() | 2SC6133 | 2SC6133 TOSHIBA SOT-323 | 2SC6133.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-70CI | H57V2562GFR-70CI HYNIX SMD or Through Hole | H57V2562GFR-70CI.pdf |