창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC846A(1A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC846A(1A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC846A(1A) | |
| 관련 링크 | BC846A, BC846A(1A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0402P3N0ST000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P3N0ST000.pdf | |
![]() | CRGH1206J4K3 | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J4K3.pdf | |
![]() | MTG62AD2 | MTG62AD2 APEM SMD or Through Hole | MTG62AD2.pdf | |
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![]() | ALCF162835 | ALCF162835 TI SSOP56 | ALCF162835.pdf | |
![]() | HPY160808T-181Y-NP | HPY160808T-181Y-NP Chilisin EIA0603 | HPY160808T-181Y-NP.pdf | |
![]() | KS0070B-01 | KS0070B-01 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0070B-01.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-636 | UPD75216AGF-636 ORIGINAL SOP | UPD75216AGF-636.pdf | |
![]() | LS05-1R2J-RC | LS05-1R2J-RC ALLIED SMD | LS05-1R2J-RC.pdf |