창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC838 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC838 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | to-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC838 | |
| 관련 링크 | BC8, BC838 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18.pdf | ||
![]() | RT0805DRD07287KL | RES SMD 287K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07287KL.pdf | |
![]() | RCL061218K7FKEA | RES SMD 18.7K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061218K7FKEA.pdf | |
![]() | MSP3421GB8 | MSP3421GB8 MICRONAS QFP | MSP3421GB8.pdf | |
![]() | IX028CE | IX028CE SHARP DIP | IX028CE.pdf | |
![]() | KAS31000AM | KAS31000AM SAMSUNG BGA | KAS31000AM.pdf | |
![]() | S10084 | S10084 HAMAMATSU DIP-2 | S10084.pdf | |
![]() | BAV99DW KJG | BAV99DW KJG ORIGINAL SOT23-6 | BAV99DW KJG.pdf | |
![]() | MT23801A1-LBC | MT23801A1-LBC MELLANOX BGA | MT23801A1-LBC.pdf | |
![]() | SG1500GXH24 | SG1500GXH24 toshiba module | SG1500GXH24.pdf | |
![]() | HE98148 | HE98148 HIT CDIP | HE98148.pdf | |
![]() | UPL1V102MEH6 | UPL1V102MEH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPL1V102MEH6.pdf |