창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC818-40WT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC818-40WT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC818-40WT1 | |
| 관련 링크 | BC818-, BC818-40WT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2X7R1E151M030BA | 150pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1E151M030BA.pdf | |
![]() | AD7151 | AD7151 IC SMD or Through Hole | AD7151.pdf | |
![]() | T1190NLT | T1190NLT PULSE SOP16 | T1190NLT.pdf | |
![]() | TC55NEN316AFTN70 | TC55NEN316AFTN70 TOSHIBA TSOP | TC55NEN316AFTN70.pdf | |
![]() | 6660BBZ | 6660BBZ PHI TSSOP | 6660BBZ.pdf | |
![]() | VN1208N5 | VN1208N5 ORIGINAL SMD or Through Hole | VN1208N5.pdf | |
![]() | PIC12C509A041-SM | PIC12C509A041-SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509A041-SM.pdf | |
![]() | UPD149251-002 | UPD149251-002 NEC QFP | UPD149251-002.pdf | |
![]() | ADG822BRMZ-REEL | ADG822BRMZ-REEL ADI MSOP | ADG822BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | IS1001B | IS1001B ISSI SMD or Through Hole | IS1001B.pdf | |
![]() | UPD75316BGK-747-BE9 | UPD75316BGK-747-BE9 NEC O-NEWQFP | UPD75316BGK-747-BE9.pdf |