창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC818-40-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC818-40-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC818-40-GS08 | |
관련 링크 | BC818-4, BC818-40-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VY1470K31Y5SG63V0 | 47pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VY1470K31Y5SG63V0.pdf | |
![]() | RNF18FAD200K | RES 200K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FAD200K.pdf | |
![]() | 942H-1C-24DS | 942H-1C-24DS ORIGINAL SMD or Through Hole | 942H-1C-24DS.pdf | |
![]() | PM5355-SL | PM5355-SL ORIGINAL QFP | PM5355-SL.pdf | |
![]() | MD2200-D48 | MD2200-D48 M-systems DIP | MD2200-D48.pdf | |
![]() | TLP181(F | TLP181(F Toshiba SMD or Through Hole | TLP181(F.pdf | |
![]() | 54S73/BEAJC | 54S73/BEAJC TI CDIP | 54S73/BEAJC.pdf | |
![]() | TL064CN. | TL064CN. TI DIP | TL064CN..pdf | |
![]() | CA-30113.500M-C | CA-30113.500M-C Epson DIP | CA-30113.500M-C.pdf | |
![]() | 58-40-LIM | 58-40-LIM WEINSCHEL SMD or Through Hole | 58-40-LIM.pdf | |
![]() | VA2FT002 | VA2FT002 PHI SMD or Through Hole | VA2FT002.pdf | |
![]() | RA-0509D | RA-0509D RECOM SMD or Through Hole | RA-0509D.pdf |