창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC817DS,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC817DS | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 600mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-7995-2 934057319115 BC817DS T/R BC817DS T/R-ND BC817DS,115-ND BC817DS115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC817DS,115 | |
| 관련 링크 | BC817D, BC817DS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | LAAM015301JKHV0E | LAAM015301JKHV0E NIPPON DIP | LAAM015301JKHV0E.pdf | |
![]() | 2N4945 | 2N4945 MOT CAN3 | 2N4945.pdf | |
![]() | SGL41-20/46 | SGL41-20/46 GS LL41 | SGL41-20/46.pdf | |
![]() | MAFLCC0005 | MAFLCC0005 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFLCC0005.pdf | |
![]() | 36DA153F200DE2A | 36DA153F200DE2A NICHICON SMD or Through Hole | 36DA153F200DE2A.pdf | |
![]() | NCP1421MNR2G | NCP1421MNR2G ON QFN10 | NCP1421MNR2G.pdf | |
![]() | 7733C | 7733C TI SOP-8 | 7733C.pdf | |
![]() | P16NM104MAB15 | P16NM104MAB15 ORIGINAL SMD or Through Hole | P16NM104MAB15.pdf | |
![]() | B57869S0502F140 | B57869S0502F140 EPCOS DIP | B57869S0502F140.pdf | |
![]() | EBMS201209B182 | EBMS201209B182 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS201209B182.pdf | |
![]() | RJK0305DPB-00#JO | RJK0305DPB-00#JO RENESAS SOP | RJK0305DPB-00#JO.pdf | |
![]() | DP8932CV | DP8932CV NSC PLCC | DP8932CV.pdf |