창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817DS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC817DS | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 600mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-7995-2 934057319115 BC817DS T/R BC817DS T/R-ND BC817DS,115-ND BC817DS115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC817DS,115 | |
관련 링크 | BC817D, BC817DS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 7.2BDGH3616 | FUSE 7.2KV 16AMP 2" AIR | 7.2BDGH3616.pdf | |
![]() | 6.3V1000UF | 6.3V1000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3V1000UF.pdf | |
![]() | BTB08-800BW | BTB08-800BW ST TO-220 | BTB08-800BW.pdf | |
![]() | MAX7624CPE | MAX7624CPE MAXIM DIP-16 | MAX7624CPE.pdf | |
![]() | TE28F400CEB120 | TE28F400CEB120 INTEI TSOP | TE28F400CEB120.pdf | |
![]() | CM22F- | CM22F- ORIGINAL SMD or Through Hole | CM22F-.pdf | |
![]() | M5833P | M5833P ORIGINAL DIP | M5833P.pdf | |
![]() | 154J | 154J MURATA SMD or Through Hole | 154J.pdf | |
![]() | AN20003A | AN20003A Panosnic QFP52 | AN20003A.pdf | |
![]() | EZAEG3A50AV | EZAEG3A50AV PANASONIS SMD | EZAEG3A50AV.pdf |