창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC81725MTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC817/BC818 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1595 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC81725MTF-ND BC81725MTFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC81725MTF | |
| 관련 링크 | BC8172, BC81725MTF 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RL622-120K-RC | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 50 mOhm Max Radial | RL622-120K-RC.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1371AGT5 | RES SMD 1.37KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1371AGT5.pdf | |
![]() | E32-DC200B | SENS FIBER OPTIC SCREW SHAPED M6 | E32-DC200B.pdf | |
![]() | SGS100ZG-A | SGS100ZG-A IPD 48V5V100W | SGS100ZG-A.pdf | |
![]() | PAL20RS8CNS | PAL20RS8CNS MMI DIP-24 | PAL20RS8CNS.pdf | |
![]() | KA8304 | KA8304 SAMSUNG QFP | KA8304.pdf | |
![]() | 103-7005-EVX | 103-7005-EVX NKK SMD or Through Hole | 103-7005-EVX.pdf | |
![]() | R13-FP-V394 | R13-FP-V394 PHILIPS TQFP | R13-FP-V394.pdf | |
![]() | NLC453232T220K | NLC453232T220K TDK SMD or Through Hole | NLC453232T220K.pdf | |
![]() | SN75126J | SN75126J TI CDIP16 | SN75126J.pdf | |
![]() | 2QG-00003P1 | 2QG-00003P1 Microsoft original pack | 2QG-00003P1.pdf | |
![]() | 20282-030T-00F | 20282-030T-00F I-PEX SMD or Through Hole | 20282-030T-00F.pdf |