창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-40LT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC817-xxL, SBC817-xxL | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 250 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | BC817-40LT3G-ND BC817-40LT3GOSTR BC81740LT3G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC817-40LT3G | |
관련 링크 | BC817-4, BC817-40LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | LGJ2F121MELB20 | LGJ2F121MELB20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2F121MELB20.pdf | |
![]() | HC-MD005002 | HC-MD005002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-MD005002.pdf | |
![]() | B65611D0000R048 | B65611D0000R048 EPC SMD or Through Hole | B65611D0000R048.pdf | |
![]() | P1115-A80 | P1115-A80 EPCOS sop | P1115-A80.pdf | |
![]() | CHO5002 | CHO5002 PHILIPS DIP | CHO5002.pdf | |
![]() | DBR25-12 | DBR25-12 DONGBAO SMD or Through Hole | DBR25-12.pdf | |
![]() | Hi3716MRBCV2010D0 | Hi3716MRBCV2010D0 HISILICON SMD or Through Hole | Hi3716MRBCV2010D0.pdf | |
![]() | A50IH3220266-J | A50IH3220266-J KEMET Axial | A50IH3220266-J.pdf | |
![]() | LC-X1228AP | LC-X1228AP Panasonic SMD or Through Hole | LC-X1228AP.pdf |