창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-25TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC817-25TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC817-25TF | |
관련 링크 | BC817-, BC817-25TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82141B1104J | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 3.5 Ohm Max Radial | B82141B1104J.pdf | |
![]() | 3602-12-52 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 3602-12-52.pdf | |
![]() | RM3216A-103/303-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216A-103/303-PBVW10.pdf | |
![]() | CY8CMBR2010-24LQXIT | Capacitive Touch Buttons 32-QFN (5x5) | CY8CMBR2010-24LQXIT.pdf | |
![]() | N6104DA | N6104DA FPE SOPDIP | N6104DA.pdf | |
![]() | TJ3965GRS-3.3 | TJ3965GRS-3.3 HTC TO252 | TJ3965GRS-3.3.pdf | |
![]() | SMA1305-30 | SMA1305-30 Skyworks SMD or Through Hole | SMA1305-30.pdf | |
![]() | W25X20AVIG | W25X20AVIG WINBOND QFN8 | W25X20AVIG.pdf | |
![]() | T1153 | T1153 ORIGINAL DIP | T1153.pdf | |
![]() | ADNK-3053-SL11 | ADNK-3053-SL11 AVAGO SMD or Through Hole | ADNK-3053-SL11.pdf | |
![]() | ICS8MG4-156.250AJ | ICS8MG4-156.250AJ IDT SMD or Through Hole | ICS8MG4-156.250AJ.pdf | |
![]() | CY7C924DX-AC | CY7C924DX-AC CYPRESS LQFP100 | CY7C924DX-AC.pdf |